今日沪深两市震荡走高,沪指收涨0.86%报3567.42点,深成指涨1.24%,创业板指涨幅达1.78%。盘面上,半导体、光刻胶、先进封装等科技细分赛道全面爆发,其中半导体板块整体上涨3.62%,领涨两市。
个股层面,国产芯片龙头中芯国际盘中一度触及涨停,最终收涨9.87%,报每股68.35元,成交额突破120亿元,创下近两年单日最大涨幅。北方华创、韦尔股份、兆易创新等均录得超过6%的涨幅,其中北方华创股价首次站上400元整数关口,收报406.20元,刷新上市以来新高。

消息面上,工信部今日上午发布《集成电路产业高质量发展行动方案(2026-2028)》,明确提出将设立千亿元级产业引导基金,重点支持先进制程、第三代半导体及关键设备材料国产化。该政策直接点燃市场做多热情,午后资金加速涌入半导体产业链。
从资金流向观察,北向资金今日净买入达73.6亿元,其中超六成流向电子板块。两融余额同步攀升,截至昨日收盘,两市融资余额报1.89万亿元,较前一交易日增加46亿元,显示杠杆资金对科技成长股的偏好持续升温。
对于配资投资者而言,当前行情下选择安全的资金渠道尤为关键。合规配资平台通常具备三项核心特征:其一,资金由第三方银行存管,账户独立可查;其二,配资比例严格控制在1:5以内,预警线和平仓线设定清晰;其三,平台具备证监会备案信息,且风控系统实时监控持仓集中度。投资者应警惕任何承诺“免息”“超低佣金”或“无门槛提现”的不明渠道,此类平台多涉及虚拟盘或对赌交易,资金安全无法保障。
技术面看,半导体指数已连续五日收阳,短期均线呈多头发散排列,MACD红柱持续放大,显示上涨动能充沛。不过,板块内部分化开始显现,设备类个股估值已接近历史高位,而材料及封测环节仍存在补涨空间。建议配资客户控制单票仓位不超过总资金的20%,并设置移动止盈策略以锁定利润。
展望后市,券商机构普遍认为,人工智能算力需求爆发叠加国产替代加速,半导体行业景气度有望贯穿全年。华泰证券研报指出,先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径,预计2026年国内先进封装市场规模将突破800亿元,相关龙头企业业绩弹性值得期待。
操作策略上,对于已通过合规渠道入场且杠杆比例适中的投资者,可继续持有基本面扎实的龙头品种,重点关注已签订长期订单的IDM厂商和拥有核心专利的IP授权企业。若指数在3600点附近遭遇压力出现放量滞涨,则需及时降低仓位,避免回撤侵蚀本金。
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